手機攝像頭模組是由PCB板、鏡頭、固定器和濾色片、DSP(CCD用)、傳感器等部件組成。隨著攝像頭模組防抖ois功能的實現(xiàn)，同時也不斷的向現(xiàn)有的加工制造技術(shù)提出挑戰(zhàn)，攝像模組的生產(chǎn)制造全流程幾乎都需要升級與改造。焊點之間的距離越來越小,焊點越來越多,對于溫度更為敏 感以及焊接過程中的飛濺殘留問題等問題變得越發(fā)尖銳,由此對生產(chǎn)線的精度、生產(chǎn)廠房的潔凈度以及設(shè)計精 密性要求等將更加嚴格,精 密度也要求的更高。

    激光焊接機之所以比氬弧焊接機性能優(yōu)異，不僅焊接效率高，而且結(jié)構(gòu)簡單、運行可靠，還可做到體積小、重量輕，焊接精度高，可對各類型元件加工，特別是在攝像頭領(lǐng)域中。

    常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。金屬零件激光焊接機在焊接手機攝像頭進程中無需工具觸摸，避免了工具與器材外表觸摸而形成器材外表損害，加工精度更高,是一種新式的微電子封裝與互連技術(shù),能夠應(yīng)用于手機內(nèi)各金屬零件的加工進程。
 
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